창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC86656W-5P89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC86656W-5P89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC86656W-5P89 | |
| 관련 링크 | LC86656, LC86656W-5P89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCB-3-R | FUSE BOARD MNT 3A 250VAC 350VDC | BK/PCB-3-R.pdf | |
![]() | BZX84C4V7S-7 | DIODE ZENER ARRAY 4.7V SOT363 | BZX84C4V7S-7.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ912V | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ912V.pdf | |
![]() | CW00510K00JE73HS | RES 10K OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00510K00JE73HS.pdf | |
![]() | 46015-0602 | 46015-0602 MOLEX SMD or Through Hole | 46015-0602.pdf | |
![]() | BW630EAG-3P | BW630EAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW630EAG-3P.pdf | |
![]() | PR10X470JBW | PR10X470JBW RCD SMD or Through Hole | PR10X470JBW.pdf | |
![]() | BCM88025A0KFSBG*1+QE-2000-R*2 | BCM88025A0KFSBG*1+QE-2000-R*2 Broadcom SMD or Through Hole | BCM88025A0KFSBG*1+QE-2000-R*2.pdf | |
![]() | B82464P4224M000 | B82464P4224M000 EPCOS SMD | B82464P4224M000.pdf | |
![]() | AS825 | AS825 TI SOP24 | AS825.pdf | |
![]() | KBPC804PBF | KBPC804PBF VISHAY THD | KBPC804PBF.pdf |