창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC864516-5G18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC864516-5G18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC864516-5G18 | |
관련 링크 | LC86451, LC864516-5G18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D2R7CXPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CXPAP.pdf | |
![]() | C901U331KVYDBAWL40 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KVYDBAWL40.pdf | |
![]() | TCKID156CT | TCKID156CT CAL SMT | TCKID156CT.pdf | |
![]() | L422 577NS | L422 577NS ORIGINAL QFN | L422 577NS.pdf | |
![]() | S1T8507B01-D0B0 | S1T8507B01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1T8507B01-D0B0.pdf | |
![]() | 298D336X0004M2TE3 | 298D336X0004M2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 298D336X0004M2TE3.pdf | |
![]() | SMCG8.5CAe3/TR13 | SMCG8.5CAe3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG8.5CAe3/TR13.pdf | |
![]() | TLP3062(D4 | TLP3062(D4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3062(D4.pdf | |
![]() | M9660-9022101-2 | M9660-9022101-2 OKI QFP | M9660-9022101-2.pdf | |
![]() | 54HCT244 | 54HCT244 TI DIP | 54HCT244.pdf | |
![]() | 215RDA7AKA12F6 | 215RDA7AKA12F6 ORIGINAL BGA | 215RDA7AKA12F6.pdf |