창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC864508V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC864508V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SDIP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC864508V | |
관련 링크 | LC864, LC864508V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C300G1GAC | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C300G1GAC.pdf | ||
CRCW251263K4FKEGHP | RES SMD 63.4K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251263K4FKEGHP.pdf | ||
RT1210WRD07866RL | RES SMD 866 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07866RL.pdf | ||
UPD784215AGC-194-8EU | UPD784215AGC-194-8EU NEC QFP | UPD784215AGC-194-8EU.pdf | ||
K4E170412C-JC60 | K4E170412C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E170412C-JC60.pdf | ||
R3064XL-10CP56C | R3064XL-10CP56C XILINX BGA | R3064XL-10CP56C.pdf | ||
SICFHPE04DGN | SICFHPE04DGN ORIGINAL SMD or Through Hole | SICFHPE04DGN.pdf | ||
TPV7025C | TPV7025C MOTOROLA SMD or Through Hole | TPV7025C.pdf | ||
MCT3022 | MCT3022 QTC SMD or Through Hole | MCT3022.pdf | ||
CN38XX-600BG1521-NSP | CN38XX-600BG1521-NSP ORIGINAL BGA | CN38XX-600BG1521-NSP.pdf | ||
MCC312-16io8B | MCC312-16io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC312-16io8B.pdf | ||
MAX395EAG.TG071 | MAX395EAG.TG071 MAX SMD or Through Hole | MAX395EAG.TG071.pdf |