창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC863528C-55L0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC863528C-55L0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC863528C-55L0 | |
관련 링크 | LC863528, LC863528C-55L0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5022R-112J | 1.1µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022R-112J.pdf | |
![]() | MBB02070C1601FC100 | RES 1.6K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1601FC100.pdf | |
![]() | KIA78R09PI-U/G | KIA78R09PI-U/G KEC IC | KIA78R09PI-U/G.pdf | |
![]() | DTC144 | DTC144 ROHM SMD or Through Hole | DTC144.pdf | |
![]() | 2N5401-9 | 2N5401-9 TOSHIBA TO | 2N5401-9.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-X0908 | XREWHT-L1-0000-X0908 CREE SMD or Through Hole | XREWHT-L1-0000-X0908.pdf | |
![]() | RFSP-A433-TF | RFSP-A433-TF JST SMD or Through Hole | RFSP-A433-TF.pdf | |
![]() | CL08B271KBNC | CL08B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08B271KBNC.pdf | |
![]() | SU10-110S05 | SU10-110S05 SUCCEED DIP | SU10-110S05.pdf | |
![]() | OPA2340UA/2K5(PB FREE) | OPA2340UA/2K5(PB FREE) TI SOIC-8 | OPA2340UA/2K5(PB FREE).pdf | |
![]() | CAT34WC02PI-C1 | CAT34WC02PI-C1 ORIGINAL DIP-8 | CAT34WC02PI-C1 .pdf |