창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC863432W-50C5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC863432W-50C5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC863432W-50C5 | |
관련 링크 | LC863432, LC863432W-50C5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL080F23CDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F23CDT.pdf | |
![]() | 416F26035CLT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CLT.pdf | |
![]() | MAX7218BIPI | MAX7218BIPI MAX DIP | MAX7218BIPI.pdf | |
![]() | SPX1117M3-3.3V/TR | SPX1117M3-3.3V/TR SIPEX SOT223 | SPX1117M3-3.3V/TR.pdf | |
![]() | TE28F200CVT60 | TE28F200CVT60 INTEL TSOP | TE28F200CVT60.pdf | |
![]() | MNTI03 | MNTI03 MODERNOTECNICA SMD or Through Hole | MNTI03.pdf | |
![]() | HK-1-G | HK-1-G MAC SMD or Through Hole | HK-1-G.pdf | |
![]() | CY32147CV30LL-55BVI | CY32147CV30LL-55BVI ORIGINAL SMD or Through Hole | CY32147CV30LL-55BVI.pdf | |
![]() | LA6393M | LA6393M SANYO SOP8 | LA6393M .pdf | |
![]() | TLV2362IDGKR TEL:82766440 | TLV2362IDGKR TEL:82766440 TI MSOP-8 | TLV2362IDGKR TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM2594N-5.0/NOPB | LM2594N-5.0/NOPB NSC 8-MDIP | LM2594N-5.0/NOPB.pdf |