창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC8501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC8501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC8501 | |
| 관련 링크 | LC8, LC8501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF2102 | RES SMD 21K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2102.pdf | |
![]() | CW0101R600JE73HS | RES 1.6 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R600JE73HS.pdf | |
![]() | TA205PA3R90JE | RES 3.9 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA3R90JE.pdf | |
![]() | LT1019AIS8-5=19AI5 | LT1019AIS8-5=19AI5 LT SOP8 | LT1019AIS8-5=19AI5.pdf | |
![]() | 31784R | 31784R MIDCOM SOP | 31784R.pdf | |
![]() | TIP346C | TIP346C ST TO-3P | TIP346C.pdf | |
![]() | 3x3- - 10K | 3x3- - 10K ORIGINAL SMD | 3x3- - 10K.pdf | |
![]() | LB56SQ/SQX | LB56SQ/SQX ESPON SMD or Through Hole | LB56SQ/SQX.pdf | |
![]() | TLP781/GR-TP6.F | TLP781/GR-TP6.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781/GR-TP6.F.pdf | |
![]() | SN7418N | SN7418N MALAYSIA DIP24 | SN7418N.pdf | |
![]() | 5281-2219 | 5281-2219 XR DIP | 5281-2219.pdf | |
![]() | 90143-0112 | 90143-0112 MOLEX SMD or Through Hole | 90143-0112.pdf |