창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC823850-04K-TBM-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC823850-04K-TBM-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC823850-04K-TBM-E | |
관련 링크 | LC823850-0, LC823850-04K-TBM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-28.63636MAAE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MAAE-T.pdf | |
![]() | MOC3062SVM | Optoisolator Triac Output 4170Vrms 1 Channel 6-SMD | MOC3062SVM.pdf | |
![]() | L63MGT | L63MGT ORIGINAL SMD or Through Hole | L63MGT.pdf | |
![]() | 7306-101K | 7306-101K SAGAMI 7306 | 7306-101K.pdf | |
![]() | 27C210A-25 | 27C210A-25 TI DIP | 27C210A-25.pdf | |
![]() | SMSJ6.80A | SMSJ6.80A MICROSEMI DO-214AA | SMSJ6.80A.pdf | |
![]() | XCV600E-2HQ240 | XCV600E-2HQ240 XILINX QFP | XCV600E-2HQ240.pdf | |
![]() | 64001-0200 | 64001-0200 Molex SMD or Through Hole | 64001-0200.pdf | |
![]() | CDR04BX104AKNR | CDR04BX104AKNR ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR04BX104AKNR.pdf | |
![]() | TWL1110PBS | TWL1110PBS TI TQFP32 | TWL1110PBS.pdf | |
![]() | 215RAACGA12F (X800) | 215RAACGA12F (X800) ATi BGA | 215RAACGA12F (X800).pdf | |
![]() | BDW64D-S | BDW64D-S bourns DIP | BDW64D-S.pdf |