창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC7867EMT1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC7867EMT1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC7867EMT1 | |
관련 링크 | LC7867, LC7867EMT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P51-1000-S-D-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-D-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | 4184508 | 4184508 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4184508.pdf | |
![]() | TGXA-OAA | TGXA-OAA ALCATEL QFP-144 | TGXA-OAA.pdf | |
![]() | XC3164A-09PQ160C | XC3164A-09PQ160C XILINX QFP-160 | XC3164A-09PQ160C.pdf | |
![]() | TC58DVM92A2G00 | TC58DVM92A2G00 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM92A2G00.pdf | |
![]() | D705 | D705 DMS SOP14DIP14 | D705.pdf | |
![]() | BLF6H0514-25 | BLF6H0514-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6H0514-25.pdf | |
![]() | LMP7715MF/NOPB | LMP7715MF/NOPB NS SMD or Through Hole | LMP7715MF/NOPB.pdf | |
![]() | TS110S | TS110S PANJIT SMD-4 | TS110S.pdf | |
![]() | THS6012CGQE | THS6012CGQE TI SMD or Through Hole | THS6012CGQE.pdf | |
![]() | WE9102 | WE9102 Winbond DIP | WE9102.pdf | |
![]() | T588N04TOF | T588N04TOF EUPEC SMD or Through Hole | T588N04TOF.pdf |