창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC75827W-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC75827W-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC75827W-E | |
| 관련 링크 | LC7582, LC75827W-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H25M00000.pdf | |
![]() | Y006241K5000B9L | RES 41.5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006241K5000B9L.pdf | |
![]() | MLH016BGL06B | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH016BGL06B.pdf | |
![]() | HBGA600 | HBGA600 PHILIPS BGA | HBGA600.pdf | |
![]() | M30291FAHP | M30291FAHP RENESAS SMD or Through Hole | M30291FAHP.pdf | |
![]() | TY37035 | TY37035 MOT DIP8 | TY37035.pdf | |
![]() | C1808DKNPOEBN5R6 | C1808DKNPOEBN5R6 YAGEO SMD | C1808DKNPOEBN5R6.pdf | |
![]() | GM76U8128 | GM76U8128 LGS SOP | GM76U8128.pdf | |
![]() | DS31408GN+ | DS31408GN+ MAXIM BGA-256D | DS31408GN+.pdf | |
![]() | 24LC256T-I/SNCT | 24LC256T-I/SNCT AUK SMD or Through Hole | 24LC256T-I/SNCT.pdf | |
![]() | G5V-2-H1-12 | G5V-2-H1-12 OMRON SMD or Through Hole | G5V-2-H1-12.pdf | |
![]() | SMKOP522 | SMKOP522 SMK SMD | SMKOP522.pdf |