창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC74776NM- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC74776NM- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC74776NM- | |
| 관련 링크 | LC7477, LC74776NM- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SM4124FT5R23 | RES SMD 5.23 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT5R23.pdf | |
![]() | 17D-D50S-F179A | 17D-D50S-F179A Amphenol SMD or Through Hole | 17D-D50S-F179A.pdf | |
![]() | HM72A-064R7LF | HM72A-064R7LF BI SMT | HM72A-064R7LF.pdf | |
![]() | GT2W567M35100 | GT2W567M35100 SAMW DIP | GT2W567M35100.pdf | |
![]() | 591302B02800G | 591302B02800G ATH SMD or Through Hole | 591302B02800G.pdf | |
![]() | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000 ATI BGA | 216T9CFBGA13FH/M9-CSP64/ATI9000.pdf | |
![]() | BGO747/FC0 or /SC0 | BGO747/FC0 or /SC0 NXP SMD or Through Hole | BGO747/FC0 or /SC0.pdf | |
![]() | TA1326FNG(EL) | TA1326FNG(EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA1326FNG(EL).pdf | |
![]() | T380N32TOC | T380N32TOC EUPEC module | T380N32TOC.pdf | |
![]() | LQP21A18NG14M00-03 | LQP21A18NG14M00-03 MUR SMD or Through Hole | LQP21A18NG14M00-03.pdf | |
![]() | EC5C07 | EC5C07 ORIGINAL N A | EC5C07.pdf | |
![]() | TSW-104-22-G-S-RA | TSW-104-22-G-S-RA SAMTECINC SMD or Through Hole | TSW-104-22-G-S-RA.pdf |