창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC74763M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC74763M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC74763M | |
| 관련 링크 | LC74, LC74763M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4590-126K | 12mH Unshielded Wirewound Inductor 265mA 9.34 Ohm Max Axial | 4590-126K.pdf | |
![]() | 4-2176089-6 | RES SMD 33.2K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 4-2176089-6.pdf | |
![]() | ERJ-L08UJ88MV | RES SMD 0.088 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-L08UJ88MV.pdf | |
![]() | 745X101103JP | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | 745X101103JP.pdf | |
![]() | CPR0515R00KE31 | RES 15 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0515R00KE31.pdf | |
![]() | S1.5-04 | S1.5-04 BINGZI DIP | S1.5-04.pdf | |
![]() | KDA0476BPL-50./66/.80 | KDA0476BPL-50./66/.80 SAMSUNG PLCC | KDA0476BPL-50./66/.80.pdf | |
![]() | GS70328SJ-6 | GS70328SJ-6 GSI SMD or Through Hole | GS70328SJ-6.pdf | |
![]() | CGA3E2C0G1H100DT0Y0N | CGA3E2C0G1H100DT0Y0N TDK SMD or Through Hole | CGA3E2C0G1H100DT0Y0N.pdf | |
![]() | RCLV035-16 | RCLV035-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCLV035-16.pdf | |
![]() | PJ03 SL12 | PJ03 SL12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PJ03 SL12.pdf | |
![]() | PI5C3125QEX. | PI5C3125QEX. PERICOM SOP16 | PI5C3125QEX..pdf |