창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC74761M-9894 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC74761M-9894 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC74761M-9894 | |
관련 링크 | LC74761, LC74761M-9894 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402CRE0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRE0730K1L.pdf | |
![]() | EM78F651NBMJ | EM78F651NBMJ EMC 16-SMD | EM78F651NBMJ.pdf | |
![]() | TLP351(LF5.F) | TLP351(LF5.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP351(LF5.F).pdf | |
![]() | VP21742 | VP21742 AD BGA | VP21742.pdf | |
![]() | 10SGV4700M18X21.5 | 10SGV4700M18X21.5 Rubycon DIP-2 | 10SGV4700M18X21.5.pdf | |
![]() | RGA100M2ABK0811P | RGA100M2ABK0811P LELON DIP | RGA100M2ABK0811P.pdf | |
![]() | PIC16C54-10I/SO | PIC16C54-10I/SO microchip SMD or Through Hole | PIC16C54-10I/SO.pdf | |
![]() | MM3177FNRE. | MM3177FNRE. MM SOP DIP | MM3177FNRE..pdf | |
![]() | 10UH/1000MA 1206 | 10UH/1000MA 1206 TDK SMD or Through Hole | 10UH/1000MA 1206.pdf | |
![]() | P79E59 | P79E59 TI BGA | P79E59.pdf | |
![]() | MOC75-80 | MOC75-80 ORIGINAL ZrP1 | MOC75-80.pdf | |
![]() | ELXV500ESS181MJ20S | ELXV500ESS181MJ20S NIPPON DIP | ELXV500ESS181MJ20S.pdf |