창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC74761-9127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC74761-9127 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC74761-9127 | |
관련 링크 | LC74761, LC74761-9127 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WF165270WL76238BJ1 | 7600pF 16000V(16kV) 세라믹 커패시터 비표준, 스크루 단자 6.693" Dia(170.00mm) | WF165270WL76238BJ1.pdf | |
![]() | 0453.800MR | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0453.800MR.pdf | |
![]() | 2150R-20H | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 835mA 200 mOhm Max Axial | 2150R-20H.pdf | |
![]() | B15/13-155-TDFB3-SSC7 | B15/13-155-TDFB3-SSC7 LUMINENT SMD or Through Hole | B15/13-155-TDFB3-SSC7.pdf | |
![]() | AMI8509HV | AMI8509HV ORIGINAL DIP | AMI8509HV.pdf | |
![]() | RBV10J | RBV10J PANJIT SMD or Through Hole | RBV10J.pdf | |
![]() | 24C32W1 | 24C32W1 CSI SOP-8 | 24C32W1.pdf | |
![]() | SM023 | SM023 Microchip SOP8S | SM023.pdf | |
![]() | MIW5027 | MIW5027 MINMAX SMD or Through Hole | MIW5027.pdf | |
![]() | SG-LD-001 | SG-LD-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-LD-001.pdf | |
![]() | K5D5629ACB-D | K5D5629ACB-D SAMSUNG BGA | K5D5629ACB-D.pdf |