창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC723781N-9D22-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC723781N-9D22-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC723781N-9D22-E | |
관련 링크 | LC723781N, LC723781N-9D22-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 476SVH025MER | ELECTROLYTIC | 476SVH025MER.pdf | |
B32653A6474J | 0.47µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | B32653A6474J.pdf | ||
![]() | 402F300XXCJT | 30MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCJT.pdf | |
![]() | SIT8924BA-72-33E-12.272700E | OSC XO 3.3V 12.2727MHZ OE | SIT8924BA-72-33E-12.272700E.pdf | |
![]() | HSB0018 | HSB0018 hidly SMD or Through Hole | HSB0018.pdf | |
![]() | TEF6860BHL | TEF6860BHL PHI TQFP-M64P | TEF6860BHL.pdf | |
![]() | IBM39 STB03201PBF09C | IBM39 STB03201PBF09C IBM BGA | IBM39 STB03201PBF09C.pdf | |
![]() | ISL43110IH-CT | ISL43110IH-CT INTERSIL SMD or Through Hole | ISL43110IH-CT.pdf | |
![]() | VTF5GCU8JX | VTF5GCU8JX SIPEX QFP44 | VTF5GCU8JX.pdf | |
![]() | CE74LS123N | CE74LS123N CET SMD or Through Hole | CE74LS123N.pdf | |
![]() | JLCE2110HDC ES QEDF | JLCE2110HDC ES QEDF INTEL BGA | JLCE2110HDC ES QEDF.pdf |