창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC7232-8377 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC7232-8377 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC7232-8377 | |
| 관련 링크 | LC7232, LC7232-8377 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITT.pdf | |
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![]() | RCH1216BNP-101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 2.15A 121 mOhm Max Radial | RCH1216BNP-101K.pdf | |
| 4608X-102-393LF | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 8SIP | 4608X-102-393LF.pdf | ||
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![]() | K6R1016V1C- | K6R1016V1C- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-.pdf | |
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![]() | FBR3504 | FBR3504 EIC SMD or Through Hole | FBR3504.pdf | |
![]() | HUECO.00 | HUECO.00 ORIGINAL SOP-16 | HUECO.00.pdf | |
![]() | DP-SD001 | DP-SD001 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP-SD001.pdf | |
![]() | K4X56323PI-8GC6 | K4X56323PI-8GC6 SAMSUNG FBGA | K4X56323PI-8GC6.pdf |