창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC7230-8251 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC7230-8251 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC7230-8251 | |
| 관련 링크 | LC7230, LC7230-8251 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWH-175B | FUSE 175A 500V AC TAG | FWH-175B.pdf | |
![]() | 1641R-561J | 560nH Shielded Molded Inductor 505mA 330 mOhm Max Axial | 1641R-561J.pdf | |
![]() | B463B | B463B B TSSOP-8 | B463B.pdf | |
![]() | PEB2465H V2.4 | PEB2465H V2.4 SIEMENS QFP64 | PEB2465H V2.4.pdf | |
![]() | KMX400VB22RM12X25LL | KMX400VB22RM12X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX400VB22RM12X25LL.pdf | |
![]() | 24FC64-I/SM | 24FC64-I/SM MICROCHIP SOIC-8 | 24FC64-I/SM.pdf | |
![]() | ESX477M035AL4AA | ESX477M035AL4AA ARCOTRNIC DIP | ESX477M035AL4AA.pdf | |
![]() | 58090 | 58090 Microsemi SMD or Through Hole | 58090.pdf | |
![]() | 0603-3.3N | 0603-3.3N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.3N.pdf | |
![]() | KX8530-301SM | KX8530-301SM KEXIN SOT89-3 | KX8530-301SM.pdf | |
![]() | 35507-0400 | 35507-0400 Molex SMD or Through Hole | 35507-0400.pdf | |
![]() | EM39LV010-70M | EM39LV010-70M EMP TSOP | EM39LV010-70M.pdf |