창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC66512B-4G50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC66512B-4G50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC66512B-4G50 | |
| 관련 링크 | LC66512, LC66512B-4G50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 18.4320MB-K0 | 18.432MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-K0.pdf | |
![]() | MPI4040R1-R33-R | 330nH Shielded Wirewound Inductor 4.4A 28 mOhm Nonstandard | MPI4040R1-R33-R.pdf | |
![]() | YST0701D 3-4M | YST0701D 3-4M ORIGINAL SMD or Through Hole | YST0701D 3-4M.pdf | |
![]() | 15P 6KV | 15P 6KV TDK SMD or Through Hole | 15P 6KV.pdf | |
![]() | XC3390PQ16015159 | XC3390PQ16015159 XILINX QFP | XC3390PQ16015159.pdf | |
![]() | L6562N/AN | L6562N/AN ST DIP-8 | L6562N/AN.pdf | |
![]() | ST25E16M6 | ST25E16M6 AD TSSOP-28 | ST25E16M6.pdf | |
![]() | LG-HK1608R12J-T | LG-HK1608R12J-T TAIYO SMD or Through Hole | LG-HK1608R12J-T.pdf | |
![]() | M12L16161A-5 | M12L16161A-5 ESMT TSOP | M12L16161A-5.pdf | |
![]() | RH80530933/512SL5CG | RH80530933/512SL5CG INTEL CPU | RH80530933/512SL5CG.pdf | |
![]() | G997-9B | G997-9B ORIGINAL DIP | G997-9B.pdf | |
![]() | VC2245A | VC2245A PHI SSOP-20 | VC2245A.pdf |