창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC6254-4F05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC6254-4F05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC6254-4F05 | |
| 관련 링크 | LC6254, LC6254-4F05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MS 300 | FUSE BOARD MNT 300MA 125VAC/VDC | MS 300.pdf | |
![]() | 402F32022IAT | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IAT.pdf | |
![]() | RG1608V-2100-W-T1 | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2100-W-T1.pdf | |
![]() | CY2PD818ZC-2 | CY2PD818ZC-2 CYP TSOP | CY2PD818ZC-2.pdf | |
![]() | PC74HCT175P | PC74HCT175P PHILIPS SMD or Through Hole | PC74HCT175P.pdf | |
![]() | S-8241ABWMC-GBW-T2 | S-8241ABWMC-GBW-T2 SEIKO SOT23-5 | S-8241ABWMC-GBW-T2.pdf | |
![]() | HN2415SG | HN2415SG MINGTEK SOP | HN2415SG.pdf | |
![]() | 25LC640AT-I/SN | 25LC640AT-I/SN MICROCHIP SOP8 | 25LC640AT-I/SN.pdf | |
![]() | J946FHF1 | J946FHF1 ST QFP | J946FHF1.pdf | |
![]() | RN164222J | RN164222J AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RN164222J.pdf | |
![]() | MPX10GP-ND | MPX10GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX10GP-ND.pdf | |
![]() | VSC8221XMN | VSC8221XMN ORIGINAL BGA | VSC8221XMN.pdf |