창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5876-1J88 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5876-1J88 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5876-1J88 | |
| 관련 링크 | LC5876, LC5876-1J88 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F24M00000.pdf | |
![]() | 2CZ21 | 2CZ21 CHINA SMD or Through Hole | 2CZ21.pdf | |
![]() | E32F501CPN472MFD0M | E32F501CPN472MFD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F501CPN472MFD0M.pdf | |
![]() | DAC0932LCWM | DAC0932LCWM NSC SOP | DAC0932LCWM.pdf | |
![]() | FS8860-3.3PL | FS8860-3.3PL FS/ SOT89 | FS8860-3.3PL.pdf | |
![]() | RCML08W330JT | RCML08W330JT FH SMD or Through Hole | RCML08W330JT.pdf | |
![]() | SAB80C32-N | SAB80C32-N SIEMENS SMD or Through Hole | SAB80C32-N.pdf | |
![]() | BB502MBS-TL-E | BB502MBS-TL-E HITACHI SOT143 | BB502MBS-TL-E.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MB-C | FA-238 30.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-238 30.0000MB-C.pdf | |
![]() | TC7651CPA | TC7651CPA TC SMD or Through Hole | TC7651CPA.pdf | |
![]() | TC74HC112AF(TP1) | TC74HC112AF(TP1) TOSHIBA SOP16 | TC74HC112AF(TP1).pdf | |
![]() | 54F163AYB | 54F163AYB MOT DIP16 | 54F163AYB.pdf |