창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5872S-1G29 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5872S-1G29 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5872S-1G29 | |
| 관련 링크 | LC5872S, LC5872S-1G29 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D827X9006F2 | 820µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 2.5 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D827X9006F2.pdf | |
![]() | 445A31J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31J12M00000.pdf | |
![]() | HD44325 | HD44325 HITACHI QFP | HD44325.pdf | |
![]() | TSB-0155-32SPI-2 | TSB-0155-32SPI-2 RITEKOM SMD or Through Hole | TSB-0155-32SPI-2.pdf | |
![]() | SP6205ER-L-2.5 | SP6205ER-L-2.5 SIPEX DFN-8 | SP6205ER-L-2.5.pdf | |
![]() | MAX6225AESA+T | MAX6225AESA+T MAXIM SOP-8 | MAX6225AESA+T.pdf | |
![]() | RFD16N05LSM | RFD16N05LSM FAIRC TO-252(DPAK) | RFD16N05LSM .pdf | |
![]() | IXA091DR | IXA091DR ORIGINAL QFP | IXA091DR.pdf | |
![]() | RS8973EPF/R6798-11 | RS8973EPF/R6798-11 CONEXANT QFP | RS8973EPF/R6798-11.pdf | |
![]() | SW16PHN151 | SW16PHN151 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16PHN151.pdf | |
![]() | ECQP6472RJU | ECQP6472RJU ORIGINAL ORIGINAL | ECQP6472RJU.pdf | |
![]() | SI1407DL-T1 TEL:82766440 | SI1407DL-T1 TEL:82766440 SILICONIX SC70-6 | SI1407DL-T1 TEL:82766440.pdf |