창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5864H-1697 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5864H-1697 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5864H-1697 | |
| 관련 링크 | LC5864H, LC5864H-1697 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR03750R0KE14 | RES 750 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03750R0KE14.pdf | |
![]() | AT26DF081ASU | AT26DF081ASU ATMEL SOP8 | AT26DF081ASU.pdf | |
![]() | 470K/J | 470K/J CHANGHAO DIP SMD | 470K/J.pdf | |
![]() | GM71C4400BZ-70 | GM71C4400BZ-70 GOLDSTAR ZIP20 | GM71C4400BZ-70.pdf | |
![]() | BKME100ELL471MJ16S | BKME100ELL471MJ16S NIPPON DIP | BKME100ELL471MJ16S.pdf | |
![]() | MIC5209-3.6BMM | MIC5209-3.6BMM MICREL SOIC-8 | MIC5209-3.6BMM.pdf | |
![]() | BZX284-3V3 | BZX284-3V3 PHI SMD or Through Hole | BZX284-3V3.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN471 2*2 470R | MVR22HXBRN471 2*2 470R ROHM SMD or Through Hole | MVR22HXBRN471 2*2 470R.pdf | |
![]() | AM186TMES-25 | AM186TMES-25 AMD QFP | AM186TMES-25.pdf | |
![]() | 0603 2.2NH D | 0603 2.2NH D TASUND SMD or Through Hole | 0603 2.2NH D.pdf | |
![]() | CEP6030AL,CEFF630B | CEP6030AL,CEFF630B CET SMD or Through Hole | CEP6030AL,CEFF630B.pdf | |
![]() | JM80547PG0801M | JM80547PG0801M Intel Box | JM80547PG0801M.pdf |