창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5768MB-75F256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5768MB-75F256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5768MB-75F256C | |
| 관련 링크 | LC5768MB-, LC5768MB-75F256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX822M025C1P3 | 8200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 73 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX822M025C1P3.pdf | |
![]() | RNCF0402AKE2K00 | RES SMD 2K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RNCF0402AKE2K00.pdf | |
![]() | 6EOP | 6EOP CORCOM DIP5 | 6EOP.pdf | |
![]() | PFC2225BNP-502B | PFC2225BNP-502B SUMIDA SMD or Through Hole | PFC2225BNP-502B.pdf | |
![]() | XCE0207-6FF1517C | XCE0207-6FF1517C XILINX BGA | XCE0207-6FF1517C.pdf | |
![]() | 015Z7.5-X | 015Z7.5-X TOSHIBA SOD523 | 015Z7.5-X.pdf | |
![]() | CBL-1.5M-SMSM+ | CBL-1.5M-SMSM+ MINI SMD or Through Hole | CBL-1.5M-SMSM+.pdf | |
![]() | 52117-0341 | 52117-0341 MOLEX SMD or Through Hole | 52117-0341.pdf | |
![]() | AP1704DWLA | AP1704DWLA DIODES SOT-23 | AP1704DWLA.pdf | |
![]() | SPL61A-167B-C | SPL61A-167B-C ICATCH DICE.B | SPL61A-167B-C.pdf | |
![]() | K7N323645-FC20 | K7N323645-FC20 SAMSUNG BGA | K7N323645-FC20.pdf | |
![]() | CDCE906R005PWR | CDCE906R005PWR TI SMD or Through Hole | CDCE906R005PWR.pdf |