창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC5512MV-45FN484C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC5512MV-45FN484C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC5512MV-45FN484C | |
관련 링크 | LC5512MV-4, LC5512MV-45FN484C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0299070.ZXNV | FUSE AUTO 70A 32VDC BLADE | 0299070.ZXNV.pdf | |
![]() | IHLW5050CEER1R5M01 | 1.5µH Shielded Inductor 19A 5.5 mOhm Max Nonstandard | IHLW5050CEER1R5M01.pdf | |
![]() | CPF0603B63R4E1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B63R4E1.pdf | |
![]() | 450V22000UF 90X220 | 450V22000UF 90X220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V22000UF 90X220.pdf | |
![]() | CGY2106TSC1 | CGY2106TSC1 PHILPS TSOP | CGY2106TSC1.pdf | |
![]() | 23A640-I/ST | 23A640-I/ST microchip SMD or Through Hole | 23A640-I/ST.pdf | |
![]() | 74LS363N | 74LS363N SIG DIP | 74LS363N.pdf | |
![]() | 525-CNY-21-1 | 525-CNY-21-1 TFK DIP-4 | 525-CNY-21-1.pdf | |
![]() | 221-250-02 | 221-250-02 ORIGINAL DIP18 | 221-250-02.pdf | |
![]() | FS3862 | FS3862 FORTUNE SOP16 | FS3862.pdf | |
![]() | HFA11021P | HFA11021P HARRIS DIP | HFA11021P.pdf | |
![]() | SB80486DX-50 | SB80486DX-50 INTEL QFP208 | SB80486DX-50.pdf |