창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC5512MC-75QN208C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC5512MC-75QN208C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC5512MC-75QN208C | |
관련 링크 | LC5512MC-7, LC5512MC-75QN208C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05A104JO5NNNC | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A104JO5NNNC.pdf | |
![]() | CGA5L1X7R1E106M160AD | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1E106M160AD.pdf | |
![]() | VJ0805D9R1BXXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXXAJ.pdf | |
![]() | C30-00219P10 | C30-00219P10 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00219P10.pdf | |
![]() | DF2676VFC33V | DF2676VFC33V RENESAS QFP144 | DF2676VFC33V.pdf | |
![]() | B32529C0103J | B32529C0103J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0103J.pdf | |
![]() | FSP2151 | FSP2151 LITE-ON USP6 | FSP2151.pdf | |
![]() | MAX6467XS31D3+T | MAX6467XS31D3+T MAXIM SC70-4 | MAX6467XS31D3+T.pdf | |
![]() | 90142-0022 | 90142-0022 MOLEX SMD or Through Hole | 90142-0022.pdf | |
![]() | MI-6514-8 | MI-6514-8 H DIP18 | MI-6514-8.pdf | |
![]() | PIC16C712-04I/SO | PIC16C712-04I/SO MICROCHIP SOP-18 | PIC16C712-04I/SO.pdf |