창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC5256B-75FN256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC5256B-75FN256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC5256B-75FN256C | |
| 관련 링크 | LC5256B-7, LC5256B-75FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-FX-1650ELF | RES SMD 165 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-1650ELF.pdf | |
![]() | CR1206-FX-2001GLF | RES SMD 2K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2001GLF.pdf | |
![]() | RP73D2B210RBTG | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B210RBTG.pdf | |
![]() | CRCW06035K23FKEB | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035K23FKEB.pdf | |
![]() | GO6100-N-A2 | GO6100-N-A2 NVIDIA BGA | GO6100-N-A2.pdf | |
![]() | SN75LBC1784N | SN75LBC1784N TI DIP0 | SN75LBC1784N.pdf | |
![]() | 311-030072E | 311-030072E TYCO SMD or Through Hole | 311-030072E.pdf | |
![]() | 16TQC68MYNH | 16TQC68MYNH SANYO D | 16TQC68MYNH.pdf | |
![]() | NNCD3.3G-T1-A | NNCD3.3G-T1-A NEC SOT-153 | NNCD3.3G-T1-A.pdf | |
![]() | 215SCAAKA12F(RADEON X700) | 215SCAAKA12F(RADEON X700) ATI BGA | 215SCAAKA12F(RADEON X700).pdf | |
![]() | MAX6421XS26-T | MAX6421XS26-T MAX SMD or Through Hole | MAX6421XS26-T.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-MF70 | K6T4008C1C-MF70 SAMSUNG 32-TSOP2-R | K6T4008C1C-MF70.pdf |