창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC503FBL1-30PA3CE003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC503FBL1-30PA3CE003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC503FBL1-30PA3CE003 | |
| 관련 링크 | LC503FBL1-30, LC503FBL1-30PA3CE003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H100J0DBH03A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H100J0DBH03A.pdf | |
![]() | Y16294K64000T9R | RES SMD 4.64K OHM 1/10W 0805 | Y16294K64000T9R.pdf | |
![]() | L1A2731 | L1A2731 MICOM DIP-28 | L1A2731.pdf | |
![]() | TC4422EPA | TC4422EPA TELCOM DIP-8P | TC4422EPA.pdf | |
![]() | CAW-12S | CAW-12S TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-12S.pdf | |
![]() | D17399PZ | D17399PZ TI QFP | D17399PZ.pdf | |
![]() | ADDAC80Z-CBI-I | ADDAC80Z-CBI-I AD DIP | ADDAC80Z-CBI-I.pdf | |
![]() | LK-zx-001Y | LK-zx-001Y LK SMD or Through Hole | LK-zx-001Y.pdf | |
![]() | CED02N6Z | CED02N6Z CET TO-251 | CED02N6Z.pdf | |
![]() | MCCA000017 | MCCA000017 Multicomp 1N5 | MCCA000017.pdf | |
![]() | GM1235PFV2-8.GN | GM1235PFV2-8.GN SUNON GMSeries7500RPM3 | GM1235PFV2-8.GN.pdf | |
![]() | PLL300-1200Y | PLL300-1200Y RFMD SMD or Through Hole | PLL300-1200Y.pdf |