창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC4MI-0109D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC4MI-0109D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC4MI-0109D | |
| 관련 링크 | LC4MI-, LC4MI-0109D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BZX84J-B6V2,115 | DIODE ZENER 6.2V 550MW SOD323F | BZX84J-B6V2,115.pdf | |
![]() | 681J/100V/CBB | 681J/100V/CBB ORIGINAL P5 | 681J/100V/CBB.pdf | |
![]() | M5M465165DTP-6 | M5M465165DTP-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M465165DTP-6.pdf | |
![]() | HCS361-ES/C4 | HCS361-ES/C4 MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS361-ES/C4.pdf | |
![]() | MAX550AEUA | MAX550AEUA MAXIM MSP8 | MAX550AEUA.pdf | |
![]() | MAX3227IDBRG4 | MAX3227IDBRG4 TI SSOP16 | MAX3227IDBRG4.pdf | |
![]() | QG13205G2Y-M06-TR | QG13205G2Y-M06-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG13205G2Y-M06-TR.pdf | |
![]() | H2HBK | H2HBK M SMD or Through Hole | H2HBK.pdf | |
![]() | AN8082 | AN8082 PAN DIP8 | AN8082.pdf | |
![]() | AM9516PC8 | AM9516PC8 AMD DIP40 | AM9516PC8.pdf | |
![]() | CYD18S36V18-167BBAXI | CYD18S36V18-167BBAXI CYPRESS FBGA | CYD18S36V18-167BBAXI.pdf |