창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC4256ZC-75MN132C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC4256ZC-75MN132C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC4256ZC-75MN132C | |
| 관련 링크 | LC4256ZC-7, LC4256ZC-75MN132C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-07196KL | RES SMD 196K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07196KL.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1503 | RES SMD 150K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1503.pdf | |
![]() | RCP1206B150RGWB | RES SMD 150 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B150RGWB.pdf | |
![]() | MBA02040C8878FRP00 | RES 8.87 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8878FRP00.pdf | |
![]() | W83C17 | W83C17 WINBOND DIP | W83C17.pdf | |
![]() | BSC883N03LSG | BSC883N03LSG Infineon na | BSC883N03LSG.pdf | |
![]() | BCP68-25,115 | BCP68-25,115 NXP SOT223 | BCP68-25,115.pdf | |
![]() | MAX5312EAE+ | MAX5312EAE+ MAXIM SSOP | MAX5312EAE+.pdf | |
![]() | 68H705DD | 68H705DD ON SMD or Through Hole | 68H705DD.pdf | |
![]() | LTC4361ITS8-2#TRMPBF | LTC4361ITS8-2#TRMPBF Linear TSOT-23-8 | LTC4361ITS8-2#TRMPBF.pdf | |
![]() | LDGM13742 | LDGM13742 LIGITEK ROHS | LDGM13742.pdf |