창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC4256V-75TN176-TQFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC4256V-75TN176-TQFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC4256V-75TN176-TQFP | |
관련 링크 | LC4256V-75TN, LC4256V-75TN176-TQFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GLA67F35CET | 6.7458MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GLA67F35CET.pdf | |
![]() | DN2535N3-G | MOSFET N-CH 350V 0.12A TO92-3 | DN2535N3-G.pdf | |
![]() | 10V 4700U | 10V 4700U ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V 4700U.pdf | |
![]() | T530X687M004ASE00 | T530X687M004ASE00 KEMET SMD | T530X687M004ASE00.pdf | |
![]() | FF-003-P3X5.5B | FF-003-P3X5.5B RIC SMD or Through Hole | FF-003-P3X5.5B.pdf | |
![]() | 425F11GM | 425F11GM CTS SMD or Through Hole | 425F11GM.pdf | |
![]() | JG82852GME,SL8D7 | JG82852GME,SL8D7 INTEL PBGA732 | JG82852GME,SL8D7.pdf | |
![]() | aw3231-xsw | aw3231-xsw ORIGINAL SMD or Through Hole | aw3231-xsw.pdf | |
![]() | 75H1315 | 75H1315 IBM QFP | 75H1315.pdf | |
![]() | 2N3143 | 2N3143 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N3143.pdf | |
![]() | LR8301D | LR8301D LRC SOT89-5 SOT23-5 | LR8301D.pdf |