창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC4256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC4256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC4256 | |
관련 링크 | LC4, LC4256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38035CKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CKR.pdf | |
![]() | LP2966-3333 | LP2966-3333 NSC MSOP-8 | LP2966-3333.pdf | |
![]() | MCL124-TT1.5-1 | MCL124-TT1.5-1 OEG NA | MCL124-TT1.5-1.pdf | |
![]() | 10019HR-12(P) | 10019HR-12(P) YEONHO SMD or Through Hole | 10019HR-12(P).pdf | |
![]() | CD4001BE | CD4001BE TI DIP14 | CD4001BE .pdf | |
![]() | KM28C256J-25 | KM28C256J-25 SAMSUNG PLCC32 | KM28C256J-25.pdf | |
![]() | BOXDX58SO | BOXDX58SO INTEL SMD or Through Hole | BOXDX58SO.pdf | |
![]() | 29F010-70 | 29F010-70 AMD SMD or Through Hole | 29F010-70.pdf | |
![]() | CY8C2132324LFX | CY8C2132324LFX CY QFN | CY8C2132324LFX.pdf | |
![]() | C-2316EF.KP | C-2316EF.KP ORIGINAL SMD or Through Hole | C-2316EF.KP.pdf | |
![]() | ECHUIH122JX5 | ECHUIH122JX5 PANASONIC SMD | ECHUIH122JX5.pdf |