창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC4064ZC37M2-5I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC4064ZC37M2-5I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC4064ZC37M2-5I | |
| 관련 링크 | LC4064ZC3, LC4064ZC37M2-5I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K223Z15Y5VF53L2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223Z15Y5VF53L2.pdf | |
![]() | VJ0805D130GXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130GXAAC.pdf | |
![]() | LQW2BHN33NJ03L | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 570mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN33NJ03L.pdf | |
![]() | TDA3653AQ #T | TDA3653AQ #T PHI IC | TDA3653AQ #T.pdf | |
![]() | TPS3836E18DBVRG4 | TPS3836E18DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS3836E18DBVRG4.pdf | |
![]() | 87C196KD-2 | 87C196KD-2 INT/NEC DIP | 87C196KD-2.pdf | |
![]() | RPM5540·H12 | RPM5540·H12 ROHM DIPSOP | RPM5540·H12.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-SV-24DC | G6B-1114P-US-SV-24DC OMRON SMD or Through Hole | G6B-1114P-US-SV-24DC.pdf | |
![]() | AN619 | AN619 AND SSOP | AN619.pdf | |
![]() | GSM187M400S1A5N400 | GSM187M400S1A5N400 ORIGINAL SMD or Through Hole | GSM187M400S1A5N400.pdf | |
![]() | G104X1-L04 | G104X1-L04 CHIMEI SMD or Through Hole | G104X1-L04.pdf |