창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC37000SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC37000SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC37000SP | |
관련 링크 | LC370, LC37000SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1206Y331MXPAT5Z | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y331MXPAT5Z.pdf | |
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![]() | CMDA5BY7D1S | CMDA5BY7D1S CML PB-FREE | CMDA5BY7D1S.pdf | |
![]() | APT102GA60B2 | APT102GA60B2 Microsemi TO | APT102GA60B2.pdf | |
![]() | 74HC74PW+118 | 74HC74PW+118 NXP TSSOP14 | 74HC74PW+118.pdf | |
![]() | RS-014R05B1-N | RS-014R05B1-N COMAX SMD or Through Hole | RS-014R05B1-N.pdf | |
![]() | M50744-291SP | M50744-291SP MIT DIP-64 | M50744-291SP.pdf | |
![]() | RKZ3.9AKU | RKZ3.9AKU RENESAS SOD-323 | RKZ3.9AKU.pdf | |
![]() | GC023G-P | GC023G-P CONEXANI QFP | GC023G-P.pdf |