창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC37000SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC37000SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC37000SP | |
| 관련 링크 | LC370, LC37000SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402YA8R0DAT2A | 8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA8R0DAT2A.pdf | |
![]() | B37930K5040C770 | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5040C770.pdf | |
![]() | B5SJ6 | B5SJ6 ORIGINAL TSSOP-8 | B5SJ6.pdf | |
![]() | F1-83C154BNY-L16-D-TMC | F1-83C154BNY-L16-D-TMC INTEL QFP | F1-83C154BNY-L16-D-TMC.pdf | |
![]() | RC05K6192FT | RC05K6192FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC05K6192FT.pdf | |
![]() | BAP51LX | BAP51LX NXP SMD or Through Hole | BAP51LX.pdf | |
![]() | M27C2001 12CI | M27C2001 12CI STM SMD or Through Hole | M27C2001 12CI.pdf | |
![]() | MS3420-6 | MS3420-6 Amphenol SMD or Through Hole | MS3420-6.pdf | |
![]() | SDA9255E+C11 | SDA9255E+C11 SIEMENS MQFP-80 | SDA9255E+C11.pdf | |
![]() | 74AVC1T45 | 74AVC1T45 XX XX | 74AVC1T45.pdf | |
![]() | A66Y | A66Y BB/TI SOT23-6 | A66Y.pdf | |
![]() | UPC1663G2 | UPC1663G2 NEC SOP-8 | UPC1663G2.pdf |