창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC3664BML10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC3664BML10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC3664BML10 | |
| 관련 링크 | LC3664, LC3664BML10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1879361-0 | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 2-1879361-0.pdf | |
![]() | OPA2237WA | OPA2237WA BB SO8 | OPA2237WA.pdf | |
![]() | RFDAN06LSM9A | RFDAN06LSM9A HARRIS SMD or Through Hole | RFDAN06LSM9A.pdf | |
![]() | LF-H28L | LF-H28L LANKOM DIPSOP | LF-H28L.pdf | |
![]() | T7CS1D-03 | T7CS1D-03 ORIGINAL DIP | T7CS1D-03.pdf | |
![]() | BA03FP-E2 | BA03FP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA03FP-E2.pdf | |
![]() | MAX13047EEVB+ | MAX13047EEVB+ MAXIM 10uDFN | MAX13047EEVB+.pdf | |
![]() | CDR31BX332BKSR | CDR31BX332BKSR AVX SMD | CDR31BX332BKSR.pdf | |
![]() | MC68HC908SR3CP | MC68HC908SR3CP Freescale SMD or Through Hole | MC68HC908SR3CP.pdf | |
![]() | 66953-012 | 66953-012 FCI ROHS | 66953-012.pdf | |
![]() | PNX8009DHHN/B00 | PNX8009DHHN/B00 NXP QFN | PNX8009DHHN/B00.pdf | |
![]() | RTL8111DP | RTL8111DP REALTEK QFN-64 | RTL8111DP.pdf |