창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC1117CLTR50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC1117CLTR50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC1117CLTR50 | |
관련 링크 | LC1117C, LC1117CLTR50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435ADR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ADR.pdf | |
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![]() | EBLS4532-390 | EBLS4532-390 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS4532-390.pdf | |
![]() | 23200000000000000 | 23200000000000000 PHOENIX SMD or Through Hole | 23200000000000000.pdf | |
![]() | BCAP0140-E250 | BCAP0140-E250 Maxwell SMD or Through Hole | BCAP0140-E250.pdf | |
![]() | UPD442000AGU-BB85X | UPD442000AGU-BB85X ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD442000AGU-BB85X.pdf | |
![]() | XC2C256VQ144 | XC2C256VQ144 XILINX QFP | XC2C256VQ144.pdf |