창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC08ATI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC08ATI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC08ATI | |
| 관련 링크 | LC08, LC08ATI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HPN472MA41M | 4700µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 52.8 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HPN472MA41M.pdf | |
| UHE1E472MHT6 | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1E472MHT6.pdf | ||
![]() | M550B108M050AS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M050AS.pdf | |
![]() | MPC860SRZP50D4 | MPC860SRZP50D4 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC860SRZP50D4.pdf | |
![]() | MP7682JS-TE2 | MP7682JS-TE2 MP SOP24 | MP7682JS-TE2.pdf | |
![]() | DE28F800F3T95 | DE28F800F3T95 intel SOP56 | DE28F800F3T95.pdf | |
![]() | NTC304-AA1D-B___B | NTC304-AA1D-B___B TMEC SMD or Through Hole | NTC304-AA1D-B___B.pdf | |
![]() | EPM570T00C3 | EPM570T00C3 ALTERA QFP | EPM570T00C3.pdf | |
![]() | SETD | SETD EIC SMD or Through Hole | SETD.pdf | |
![]() | RJP3067 | RJP3067 RENESAS TO-3PF | RJP3067.pdf | |
![]() | C2012COG2A15 | C2012COG2A15 TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A15.pdf | |
![]() | HD6432197SA14F | HD6432197SA14F ORIGINAL QFP | HD6432197SA14F.pdf |