창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LC-2779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LC-2779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP21 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LC-2779 | |
| 관련 링크 | LC-2, LC-2779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F26025AKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AKR.pdf | |
![]() | G2R-1-S DC110(S) | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 110VDC Coil Socketable | G2R-1-S DC110(S).pdf | |
![]() | MS9400-CBI | MS9400-CBI MAGNUM BGA | MS9400-CBI.pdf | |
![]() | P2C12F629/P | P2C12F629/P MIC DIP | P2C12F629/P.pdf | |
![]() | TCU20B60 | TCU20B60 NIEC TO-263 | TCU20B60.pdf | |
![]() | 8100619EA | 8100619EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 8100619EA.pdf | |
![]() | IS61C1024L-25N | IS61C1024L-25N ISSI SMD or Through Hole | IS61C1024L-25N.pdf | |
![]() | 1XN1-0002 | 1XN1-0002 HP QFP | 1XN1-0002.pdf | |
![]() | IS42S16800E-6CTN-BM | IS42S16800E-6CTN-BM ISSI BGA | IS42S16800E-6CTN-BM.pdf | |
![]() | S-8130AAAFN-MAAT2G | S-8130AAAFN-MAAT2G SII/SEIKO MSOP-8 | S-8130AAAFN-MAAT2G.pdf |