창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LC-1258-EE-N-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LC-1258-EE-N-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LC-1258-EE-N-P | |
관련 링크 | LC-1258-, LC-1258-EE-N-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-18.432MAAJ-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-18.432MAAJ-T.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-44.863400E | OSC XO 3.3V 44.8634MHZ | SIT8008AC-13-33E-44.863400E.pdf | |
![]() | RACF164DJT4K70 | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 1206 | RACF164DJT4K70.pdf | |
![]() | MB87J1100RB-G | MB87J1100RB-G FUJITSU QFP | MB87J1100RB-G.pdf | |
![]() | TBA530. | TBA530. ORIGINAL DIP | TBA530..pdf | |
![]() | 6ES7195-0BD34-0XA0 | 6ES7195-0BD34-0XA0 Siemens SMD or Through Hole | 6ES7195-0BD34-0XA0.pdf | |
![]() | TC74HC07 | TC74HC07 TOS DIP | TC74HC07.pdf | |
![]() | ML237BDL | ML237BDL PS DIP18 | ML237BDL.pdf | |
![]() | C2012JB2A683M | C2012JB2A683M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A683M.pdf | |
![]() | CMTDF100H120T3AG | CMTDF100H120T3AG ORIGINAL SMD or Through Hole | CMTDF100H120T3AG.pdf | |
![]() | 35YXF1000MEFC(12.5X25) | 35YXF1000MEFC(12.5X25) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXF1000MEFC(12.5X25).pdf | |
![]() | BZX55C-24V | BZX55C-24V ORIGINAL DIP 24V | BZX55C-24V.pdf |