창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBT50G3C-BUB-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBT50G3C-BUB-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBT50G3C-BUB-D | |
관련 링크 | LBT50G3C, LBT50G3C-BUB-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-5N6F3B | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6F3B.pdf | |
![]() | AA0603FR-0741K2L | RES SMD 41.2K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-0741K2L.pdf | |
![]() | IPA50R399P | IPA50R399P ORIGINAL TO-220 | IPA50R399P.pdf | |
![]() | KITMF1341S2159 | KITMF1341S2159 KIT QFN-20P | KITMF1341S2159.pdf | |
![]() | ST303C08CFL0 | ST303C08CFL0 IR TO-200AB (E-Puk) | ST303C08CFL0.pdf | |
![]() | RJKO305DPB | RJKO305DPB ORIGINAL SMD or Through Hole | RJKO305DPB.pdf | |
![]() | UCC3638DWP | UCC3638DWP TI SOP | UCC3638DWP.pdf | |
![]() | 3266X-1-502ALF | 3266X-1-502ALF BORUNS SMD or Through Hole | 3266X-1-502ALF.pdf | |
![]() | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
![]() | XC6371C401PR | XC6371C401PR TOREX SMD or Through Hole | XC6371C401PR.pdf | |
![]() | 8EWS08STRRPBF | 8EWS08STRRPBF ORIGINAL TO-252 | 8EWS08STRRPBF.pdf |