창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBP-602DK2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBP-602DK2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBP-602DK2 | |
| 관련 링크 | LBP-60, LBP-602DK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1V225M080AC | 2.2µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1V225M080AC.pdf | |
![]() | SIT3808AI-22-33NX-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT3808AI-22-33NX-27.000000Y.pdf | |
![]() | ADS7871IDBR | ADS7871IDBR TI SSOP28 | ADS7871IDBR.pdf | |
![]() | B8110 | B8110 EPCOS NA | B8110.pdf | |
![]() | SS39-ND | SS39-ND JXND SMD or Through Hole | SS39-ND.pdf | |
![]() | MCSD54-101KU | MCSD54-101KU MULTICOMP SMD | MCSD54-101KU.pdf | |
![]() | M378T3354EZ3-CE600 | M378T3354EZ3-CE600 SAMSUNG TSOP | M378T3354EZ3-CE600.pdf | |
![]() | AMMC5618-W10 | AMMC5618-W10 M/A-Com NA | AMMC5618-W10.pdf | |
![]() | GED-WD02 | GED-WD02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GED-WD02.pdf | |
![]() | FM207L-W | FM207L-W RECTRON SMBL | FM207L-W.pdf | |
![]() | TF1108 | TF1108 TOSHIBA SMD or Through Hole | TF1108.pdf |