창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBN* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBN* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC-70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBN* | |
관련 링크 | LB, LBN* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1808A750KBHAT4X | 75pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A750KBHAT4X.pdf | ||
IDSR01.5T | FUSE CARTRIDGE 1.5A 600VAC/VDC | IDSR01.5T.pdf | ||
HRG3216P-2000-D-T5 | RES SMD 200 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2000-D-T5.pdf | ||
XC2S30-4CS144c | XC2S30-4CS144c XILINX BGA | XC2S30-4CS144c.pdf | ||
M37102M8-AB0SP | M37102M8-AB0SP MITSUBISHI DIP64 | M37102M8-AB0SP.pdf | ||
K4J55323QI-AC14 | K4J55323QI-AC14 SAMSUNG FBGA136 | K4J55323QI-AC14.pdf | ||
HY51V65804TC/ATC-60/50 | HY51V65804TC/ATC-60/50 MEMORY SMD | HY51V65804TC/ATC-60/50.pdf | ||
CDRH3D28-470NC | CDRH3D28-470NC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH3D28-470NC.pdf | ||
B32612A2222J008 | B32612A2222J008 EPCOS DIP | B32612A2222J008.pdf | ||
ICS951464AGLF/YGLFT | ICS951464AGLF/YGLFT ICS TSSOP56 | ICS951464AGLF/YGLFT.pdf | ||
DS21FT44N | DS21FT44N MAXIM BGA | DS21FT44N.pdf | ||
UF206 | UF206 PNAJIT DO-15 | UF206.pdf |