창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBMF1608T4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LB Series LBMF1608T4R7MSpec Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | EMC Applications | |
| 주요제품 | LB Series Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1820 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | LB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 110mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.96MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-1713-2 LQ LBMF1608T4R7M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LBMF1608T4R7M | |
| 관련 링크 | LBMF160, LBMF1608T4R7M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | C967U472MZWDAA7317 | 4700pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C967U472MZWDAA7317.pdf | |
![]() | RL0805FR-070R18L | RES SMD 0.18 OHM 1% 1/8W 0805 | RL0805FR-070R18L.pdf | |
![]() | RG1005N-182-W-T1 | RES SMD 1.8KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-182-W-T1.pdf | |
![]() | DK231686 | DK231686 ORIGINAL BGA | DK231686.pdf | |
![]() | 57709F/2T6014 | 57709F/2T6014 WAVECOM BGA | 57709F/2T6014.pdf | |
![]() | 1813D | 1813D LINEAR SMD or Through Hole | 1813D.pdf | |
![]() | 52030-0429 | 52030-0429 MOLEX SMD or Through Hole | 52030-0429.pdf | |
![]() | CR50B120JT | CR50B120JT ORIGINAL SMD or Through Hole | CR50B120JT.pdf | |
![]() | FSA321UMX_F113-FAIRCHILD | FSA321UMX_F113-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FSA321UMX_F113-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | LT1086HV-CT | LT1086HV-CT LT TO220-5 | LT1086HV-CT.pdf | |
![]() | MTLD10170ZR2 | MTLD10170ZR2 MINCO SMD or Through Hole | MTLD10170ZR2.pdf |