창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBI836 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBI836 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBI836 | |
| 관련 링크 | LBI, LBI836 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ACM2520-801-3P | 3 Line Common Mode Choke Surface Mount 800 Ohm @ 100MHz 150mA DCR 1.6 Ohm | ACM2520-801-3P.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-104ELF | RES SMD 100K OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-104ELF.pdf | |
![]() | RG1005P-3322-B-T5 | RES SMD 33.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-3322-B-T5.pdf | |
![]() | CMF55442R00FKRE | RES 442 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55442R00FKRE.pdf | |
![]() | F2M03M-KIT-1 | KIT EVAL M MOD SNGL (NO OEM BRD) | F2M03M-KIT-1.pdf | |
![]() | UCC27425DG4 | UCC27425DG4 TI-BB SOIC8 | UCC27425DG4.pdf | |
![]() | MA8360M | MA8360M PANASONIC SMD or Through Hole | MA8360M.pdf | |
![]() | VY22587-3 | VY22587-3 PHILIPS BGA | VY22587-3.pdf | |
![]() | V470H1-L03/SKD-ACC-KIT | V470H1-L03/SKD-ACC-KIT CHIMEI SMD or Through Hole | V470H1-L03/SKD-ACC-KIT.pdf | |
![]() | NL453232T-R56J | NL453232T-R56J EROCORE NA | NL453232T-R56J.pdf | |
![]() | K9K1208UOC-DIBO | K9K1208UOC-DIBO SAMSUNG BGA | K9K1208UOC-DIBO.pdf |