창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBH1608T39NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBH1608T39NJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBH1608T39NJ | |
| 관련 링크 | LBH1608, LBH1608T39NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25G24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25G24M00000.pdf | |
![]() | AM8542 | AM8542 AMD CDIP24 | AM8542.pdf | |
![]() | HMAA2705R4 | HMAA2705R4 Fairchi SMD or Through Hole | HMAA2705R4.pdf | |
![]() | BUK7107-55AIE | BUK7107-55AIE PHILIPS TO-263 | BUK7107-55AIE.pdf | |
![]() | SDP84(SB4J029X) | SDP84(SB4J029X) SAMSUNG BGA | SDP84(SB4J029X).pdf | |
![]() | BE014 | BE014 CLARE SIP | BE014.pdf | |
![]() | TLP3502(IFT5,F | TLP3502(IFT5,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3502(IFT5,F.pdf | |
![]() | 85S30 | 85S30 Holmes DO-5 | 85S30.pdf | |
![]() | GL-G12WE | GL-G12WE ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-G12WE.pdf | |
![]() | D78014F-558 | D78014F-558 NEC QFP | D78014F-558.pdf | |
![]() | D17807PS | D17807PS ORIGINAL SMD or Through Hole | D17807PS.pdf |