창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBG6SP-V2BB-35-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBG6SP-V2BB-35-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBG6SP-V2BB-35-1 | |
| 관련 링크 | LBG6SP-V2, LBG6SP-V2BB-35-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G2A030CNT06 | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2A030CNT06.pdf | |
![]() | MD27C64-25-B | MD27C64-25-B INT SMD or Through Hole | MD27C64-25-B.pdf | |
![]() | HC2C108M25040HA180 | HC2C108M25040HA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC2C108M25040HA180.pdf | |
![]() | KA2201(S1A2201) | KA2201(S1A2201) SAMSUNG IC | KA2201(S1A2201).pdf | |
![]() | MAX8934BETI+ | MAX8934BETI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8934BETI+.pdf | |
![]() | R12-T177DC-1R5 | R12-T177DC-1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | R12-T177DC-1R5.pdf | |
![]() | CD4094C | CD4094C HAR SOP | CD4094C.pdf | |
![]() | JM38510/10104SPA | JM38510/10104SPA NSC CDIP-8 | JM38510/10104SPA.pdf | |
![]() | N1351VC400 | N1351VC400 WESTCODE Module | N1351VC400.pdf | |
![]() | JWGB1608M301HT | JWGB1608M301HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M301HT.pdf | |
![]() | MAX5955AUEE+ | MAX5955AUEE+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5955AUEE+.pdf | |
![]() | T14BBK | T14BBK SILICONIX MSOP8 | T14BBK.pdf |