창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBEH1Z7PKC-TEMP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBEH1Z7PKC-TEMP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMDDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBEH1Z7PKC-TEMP | |
관련 링크 | LBEH1Z7PK, LBEH1Z7PKC-TEMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA685K010Y1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA685K010Y1800.pdf | |
![]() | MCU08050C5602FP500 | RES SMD 56K OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5602FP500.pdf | |
![]() | AISIN039 | AISIN039 AISIN ZIP9 | AISIN039.pdf | |
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![]() | TKW2-30.1-1% | TKW2-30.1-1% TEPRO SMD or Through Hole | TKW2-30.1-1%.pdf | |
![]() | NAND026W382DN6 | NAND026W382DN6 ST SOP | NAND026W382DN6.pdf | |
![]() | RG828556M | RG828556M INTEL BGA | RG828556M.pdf | |
![]() | FH36-61S-0.3SHW | FH36-61S-0.3SHW Hirose Connector | FH36-61S-0.3SHW.pdf | |
![]() | MICFS-01215-TP05 | MICFS-01215-TP05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MICFS-01215-TP05.pdf | |
![]() | XC2S200-5C/FG256AMS | XC2S200-5C/FG256AMS XILINX BULKBGA | XC2S200-5C/FG256AMS.pdf | |
![]() | 10CE150LS | 10CE150LS SANYO/ SMD-2 | 10CE150LS.pdf |