창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBEE1W8KGC-TEMP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBEE1W8KGC-TEMP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBEE1W8KGC-TEMP | |
관련 링크 | LBEE1W8KG, LBEE1W8KGC-TEMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50YXH1000MEFCGC18X20 | 1000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXH1000MEFCGC18X20.pdf | |
![]() | S0603-3N3H1S | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3H1S.pdf | |
![]() | TNPW060310K0BETA | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310K0BETA.pdf | |
![]() | HSCMANN030PASA3 | Pressure Sensor 30 PSI (206.84 kPa) Absolute Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-SMD, J-Lead, Top Port | HSCMANN030PASA3.pdf | |
![]() | ICS9DB108AF | ICS9DB108AF ICS SMD or Through Hole | ICS9DB108AF.pdf | |
![]() | 20000108 | 20000108 NEC SSOP30 | 20000108.pdf | |
![]() | NVP1000 | NVP1000 NEXTCHIP QFP-48 | NVP1000.pdf | |
![]() | ADS823E/1KG4 | ADS823E/1KG4 TI SMD or Through Hole | ADS823E/1KG4.pdf | |
![]() | M57129-0305 | M57129-0305 ORIGINAL SMD or Through Hole | M57129-0305.pdf | |
![]() | N820NDS | N820NDS NO SMD | N820NDS.pdf | |
![]() | ECM-12 | ECM-12 BIVAR SMD or Through Hole | ECM-12.pdf |