창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC858BDW1T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC858BDW1T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC858BDW1T1G | |
관련 링크 | LBC858B, LBC858BDW1T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECK-A3D331KBP | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-A3D331KBP.pdf | ||
TMK063CH060DPGF | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH060DPGF.pdf | ||
BK/MDL-3/4RX | FUSE GLASS 750MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-3/4RX.pdf | ||
XPGBWT-L1-0000-00K50 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6200K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00K50.pdf | ||
TPR700 | TPR700 GHZ SMD or Through Hole | TPR700.pdf | ||
RC1608J330 | RC1608J330 SAMSUNG RES | RC1608J330.pdf | ||
TPS76030BVT | TPS76030BVT TI SOP | TPS76030BVT.pdf | ||
AZ810NLTR-E1 | AZ810NLTR-E1 BCD SOT-23 | AZ810NLTR-E1.pdf | ||
MDC5001T1(E6) | MDC5001T1(E6) ON SOT353 | MDC5001T1(E6).pdf | ||
CEP105-1R0ML | CEP105-1R0ML ORIGINAL SMD or Through Hole | CEP105-1R0ML.pdf | ||
MBM150F12 | MBM150F12 HATACHI SMD or Through Hole | MBM150F12.pdf |