창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC858B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC858B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC858B | |
관련 링크 | LBC8, LBC858B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM0225C1E4R1CB01L | 4.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E4R1CB01L.pdf | |
![]() | D101G39C0GL6TJ5R | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D101G39C0GL6TJ5R.pdf | |
![]() | ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-25.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | AC1218JK-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 1W 1812 WIDE | AC1218JK-073R9L.pdf | |
![]() | F1215S-W5 | F1215S-W5 YUAN SIP | F1215S-W5.pdf | |
![]() | UPD65948SI-091 | UPD65948SI-091 COMPAQ BGA | UPD65948SI-091.pdf | |
![]() | XCV100E-BG352AFS | XCV100E-BG352AFS XILINX BGA | XCV100E-BG352AFS.pdf | |
![]() | ESAH73-06N | ESAH73-06N FUJI SMD or Through Hole | ESAH73-06N.pdf | |
![]() | C1-5512A-5 | C1-5512A-5 HAR CDIP | C1-5512A-5.pdf | |
![]() | IDT71342-SA70J | IDT71342-SA70J IDT PLCC52 | IDT71342-SA70J.pdf | |
![]() | LAP-601VB | LAP-601VB ROHM ROHS | LAP-601VB.pdf | |
![]() | 5962-8979002LA | 5962-8979002LA ORIGINAL DIP | 5962-8979002LA.pdf |