창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LBC857 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LBC857 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LBC857 | |
| 관련 링크 | LBC, LBC857 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430FXPAJ | 43pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FXPAJ.pdf | |
![]() | LAA100PLTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA100PLTR.pdf | |
![]() | RW3R0DB150RJET | RES SMD 150 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DB150RJET.pdf | |
![]() | 7073S | 7073S MOTOROLA DIP | 7073S.pdf | |
![]() | 1608HW681-T | 1608HW681-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1608HW681-T.pdf | |
![]() | TBA900 | TBA900 SIEMENS DIP | TBA900.pdf | |
![]() | 2SC3328-Y | 2SC3328-Y TOS TO-92L | 2SC3328-Y.pdf | |
![]() | DBL5602 | DBL5602 DAEWOO DIP-16P | DBL5602.pdf | |
![]() | P6SMBJ110A | P6SMBJ110A PANJIT 2011PB | P6SMBJ110A.pdf | |
![]() | MBG3863X | MBG3863X stanley DIP | MBG3863X.pdf | |
![]() | LXF16VB471M8X20L | LXF16VB471M8X20L UCC SMD or Through Hole | LXF16VB471M8X20L.pdf | |
![]() | OP215Z | OP215Z AD DIP-8 | OP215Z.pdf |