창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LBC817-25LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LBC817-25LT1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LBC817-25LT1G | |
관련 링크 | LBC817-, LBC817-25LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LMC662N | LMC662N NSC DIP | LMC662N.pdf | |
![]() | AD204JY* | AD204JY* AD SMD or Through Hole | AD204JY*.pdf | |
![]() | HBMRA4004T3 | HBMRA4004T3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | HBMRA4004T3.pdf | |
![]() | AD5327BRU | AD5327BRU AD TSSOP | AD5327BRU.pdf | |
![]() | 0539160508+ | 0539160508+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160508+.pdf | |
![]() | XCV100E-8BG560C | XCV100E-8BG560C XILINX BGA | XCV100E-8BG560C.pdf | |
![]() | FWG2G50US60 | FWG2G50US60 FAI SMD or Through Hole | FWG2G50US60.pdf | |
![]() | FA5703 | FA5703 FUJI DIP-8 | FA5703.pdf | |
![]() | IS42VS16100E-75TLI | IS42VS16100E-75TLI ISSI TSOP2(50) | IS42VS16100E-75TLI.pdf | |
![]() | ll-304uyc2e-y2 | ll-304uyc2e-y2 luc SMD or Through Hole | ll-304uyc2e-y2.pdf |